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用于半导体集成电路器件的感测放大器结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201110413980.4
  • IPC分类号:G11C11/4091
  • 申请日期:
    2011-12-13
  • 申请人:
    海力士半导体有限公司
著录项信息
专利名称用于半导体集成电路器件的感测放大器结构
申请号CN201110413980.4申请日期2011-12-13
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2012-07-04公开/公告号CN102543163A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G11C11/4091IPC分类号G;1;1;C;1;1;/;4;0;9;1查看分类表>
申请人海力士半导体有限公司申请人地址
韩国京畿道 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人海力士半导体有限公司当前权利人海力士半导体有限公司
发明人千德秀
代理机构北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)代理人郭放;许伟群
摘要
提供一种用于半导体集成电路器件的感测放大器结构。所述半导体集成电路器件包括第一信号线和第二信号线以及感测放大器,所述感测放大器包括多个PMOS晶体管和多个NMOS晶体管。感测放大器被配置为感测放大第一信号线与第二信号线之间的电势差。NMOS晶体管和PMOS晶体管的被施加相同信号并具有相同导电类型的结区被形成在一个集成有源区中。

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