一种双工位异种金属双面激光焊接设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920596411.X
IPC分类号：B23K26/323;B23K26/00;B23K26/08;B23K37/04;B23K26/064;B23K103/18
申请日期：
2019-04-28
申请人：
苏州领裕电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种双工位异种金属双面激光焊接设备
申请号	CN201920596411.X	申请日期	2019-04-28
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/323 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/20 连接，（辐射能法钎焊入B23K 1/005；利用激光束进行加热的预制塑料部件的接合入B29C 65/16）〔7，2014.01〕 B23K26/32 考虑到所包含的材料性质的〔7，2014.01〕 B23K26/323 涉及由不同金属材料组成的部件〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;2;3;;;B;2;3;K;2;6;/;0;0;;;B;2;3;K;2;6;/;0;8;;;B;2;3;K;3;7;/;0;4;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6;4;;;B;2;3;K;1;0;3;/;1;8查看分类表>
申请人	苏州领裕电子科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市相城区黄埭镇长平路8号A栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州领裕电子科技有限公司	当前权利人	苏州领裕电子科技有限公司
发明人	卢国友;刘兵
代理机构	北京商专永信知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	邢若兰;高之波

摘要

本实用新型公开了一种双工位异种金属双面激光焊接设备，包括工作台、料带传送组件、焊接治具及激光焊接组件，焊接治具包括底板、Cowling下模、Spring下模、Cowling上模、Spring上模、Cowling切料组件和Spring切料组件，焊接治具上设有从上到下依次设置的Spring料带槽、Shield料带槽及Cowling料带通道，其中Shield料带槽横向设置，Cowling料带通道和Spring料带槽纵向设置，贯穿底板和Cowling下模设有供Cowling切料组件穿越的第一切刀孔，第一切刀孔穿过Cowling料带通道，Shield料带槽的下方设有贯穿底板及Spring下模的供Spring切料组件穿越的第二切刀孔。本实用新型的激光焊接设备能够分两个工位分别在Shield件的两面焊接异种材料的Spring件和Cowling件，具有较高的焊接质量和较高的生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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