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电极引线封装方法和结构及其电池封装方法和结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200810089425.9
  • IPC分类号:H01M2/20;H01M2/26;H01M2/00
  • 申请日期:
    2008-03-31
  • 申请人:
    深圳华为通信技术有限公司
著录项信息
专利名称电极引线封装方法和结构及其电池封装方法和结构
申请号CN200810089425.9申请日期2008-03-31
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2008-08-27公开/公告号CN101252179
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01M2/20IPC分类号H;0;1;M;2;/;2;0;;;H;0;1;M;2;/;2;6;;;H;0;1;M;2;/;0;0查看分类表>
申请人深圳华为通信技术有限公司申请人地址
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区新城大道2号南方工厂厂房(一期)项目B2区生产厂房-5 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华为终端有限公司当前权利人华为终端有限公司
发明人赵虑夏
代理机构北京中博世达专利商标代理有限公司代理人张仲波
摘要
本发明实施例公开了一种电极引线封装方法和结构及其电池封装方法和结构,为解决现有电池的电极引线易与电芯接触而发生短路的问题而设计;其所述电池包括电芯,该电芯的一端面为正极,另一端面上设有柱状负极,该电芯的正、负电极分别与正、负极引线连接,所述柱状负极和负极引线嵌设在一绝缘片内;本发明实施例通过将负极引线和柱状电极嵌入在一绝缘片内,限制负极引线向上、下两侧的自由滑动,防止负极引线上、下两侧边与电芯外壳的接触,有效避免了负极引线与电芯接触而发生短路的可能性,从而提高了负极引线的安全性。

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