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摄像装置和摄像装置制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201780002162.0
  • IPC分类号:H01L27/146;H04N5/357;H04N5/369;H04N5/374;H04N5/378
  • 申请日期:
    2017-01-11
  • 申请人:
    索尼公司
著录项信息
专利名称摄像装置和摄像装置制造方法
申请号CN201780002162.0申请日期2017-01-11
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2018-03-27公开/公告号CN107851654A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L27/146IPC分类号H;0;1;L;2;7;/;1;4;6;;;H;0;4;N;5;/;3;5;7;;;H;0;4;N;5;/;3;6;9;;;H;0;4;N;5;/;3;7;4;;;H;0;4;N;5;/;3;7;8查看分类表>
申请人索尼公司申请人地址
日本东京 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人索尼公司当前权利人索尼公司
发明人中沟正彦
代理机构北京信慧永光知识产权代理有限责任公司代理人陈桂香;曹正建
摘要
本发明为了降低包含多个半导体芯片的摄像装置中的噪声的影响。第一半导体芯片包括:信号输入晶体管,作为与入射光对应的信号的输入信号被输入至信号输入晶体管的控制端子;参考输入晶体管,其与信号输入晶体管形成差分对,且参考信号被输入至参考输入晶体管的控制端子;第一信号线,当在信号输入晶体管和参考输入晶体管一者中流动的电流响应于输入信号和参考信号之间的差分而变化时,第一信号线将该电流的变化作为输入信号和参考信号之间的比较结果而传送;与第一信号线电气连接的第一焊盘。第二半导体芯片包括:处理比较结果的处理电路;与处理电路电气连接且将比较结果传送到处理电路的第二信号线;与第二信号线及第一焊盘电气连接的第二焊盘。

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