热电化合物BaCu2Se2材料及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110511156.6
IPC分类号：H01L35/14;H01L35/20;H01L35/28
申请日期：
2021-05-11
申请人：
上海大学

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著录项信息

专利名称	热电化合物BaCu2Se2材料及其制备方法
申请号	CN202110511156.6	申请日期	2021-05-11
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-21	公开/公告号	CN113421958A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L35/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L35/00 包含有一个不同材料结点的热电器件，即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier 效应的热电器件；专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备；这些热电器件的零部件（由一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L 27/00）〔2〕 H01L35/12 结点引出线材料的选择〔2〕 H01L35/14 应用无机合成物的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;5;/;1;4;;;H;0;1;L;3;5;/;2;0;;;H;0;1;L;3;5;/;2;8查看分类表>
申请人	上海大学	申请人地址	上海市宝山区上大路99号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海大学	当前权利人	上海大学
发明人	郭凯;翁天瑶;李洋;骆军
代理机构	上海上大专利事务所（普通合伙）	代理人	顾勇华

摘要

本发明公开一种笼状结构的热电化合物BaCu2Se2材料及其制备方法，并且公开了对其热电性能的调控策略。本发明化合物属于正交结构,空间群为Pnma。作为热电材料,BaCu2Se2表现出合适的塞贝克系数以及极低的热导率,其带隙较宽，本征载流子浓度较低。一方面,通过调控Cu的含量可以使化合物载流子浓度处于优良热电材料的范围内(1019～1020cm‑3),同时点缺陷的增加降低了晶格热导,使BaCu2Se2的热电性能有了进一步的提升。另一方面,通过Te掺杂使带隙变窄从而提升功率因子,进而达到优化热电性能的目的。

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