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隔离型LDMOS结构及其制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201611039667.8
  • IPC分类号:H01L29/78;H01L21/336;H01L29/06
  • 申请日期:
    2016-11-11
  • 申请人:
    电子科技大学
著录项信息
专利名称隔离型LDMOS结构及其制造方法
申请号CN201611039667.8申请日期2016-11-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2017-02-15公开/公告号CN106409914A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/78
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;6;;;H;0;1;L;2;9;/;0;6查看分类表>
申请人电子科技大学申请人地址
四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人电子科技大学当前权利人电子科技大学
发明人乔明;方冬;程诗康;张波
代理机构成都点睛专利代理事务所(普通合伙)代理人敖欢;葛启函
摘要
本发明提供一种隔离型LDMOS结构及其制造方法,包括集成在同一P型衬底基片上的隔离槽结构和LDMOS结构;隔离槽结构位于P型衬底及其上方的N型外延层内、LDMOS结构的第二P型重掺杂区和第一P型扩散阱区之间,隔离槽结构包括至少一个槽、槽内部的填充介质、第一P区、第一氧化层,槽上表面为LDMOS的第三氧化层;本发明通过在部分衬底注入与衬底材料掺杂类型相同的半导体杂质的方式,使得形成的隔离槽底部有一个P型区,改变靠近源端的电场分布,提高漂移区掺杂浓度,进而提高器件耐压和降低比导通电阻,进一步优化了比导通电阻与击穿电压关系,外延形成的N型外延层浓度分布均匀性更优。

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