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软硬结合印刷线路板及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310341677.7
IPC分类号：H05K1/14;H05K3/36
申请日期：
2013-08-06
申请人：
上海美维电子有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	软硬结合印刷线路板及其制造方法
申请号	CN201310341677.7	申请日期	2013-08-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-11-20	公开/公告号	CN103402310A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/14 两个或更多个印刷电路的结构连接（对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的入H05K 1/11，H01R 12/00）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;4;;;H;0;5;K;3;/;3;6查看分类表>
申请人	上海美维电子有限公司	申请人地址	上海市松江区江田东路200号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海美维电子有限公司	当前权利人	上海美维电子有限公司
发明人	瞿长江;黄伟;郑玉龙;何海洋
代理机构	上海脱颖律师事务所	代理人	李强

摘要

本发明公开了一种软硬结合印刷线路板，其特征在于，包括至少一层印刷线路软板和至少一层印刷线路硬板；所述印刷线路软板设置于所述印刷线路硬板一侧。本发明提供的软硬结合印刷线路板，采用将印刷线路软板设置于印刷线路硬板一侧的结构，降低了软硬结合印刷线路板的制备难度，提高了印刷线路软板与印刷线路硬板的图形对位精度，提高了软硬结合印刷线路板的生产合格率。

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