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粘接剂组合物、使用了粘接剂组合物的粘接构件、半导体搭载用支承构件、半导体装置以及、其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200880022607.2
IPC分类号：C09J201/00;C09J7/02;C09J133/00;C09J163/00;H01L21/52
申请日期：
2008-07-03
申请人：
日立化成工业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	粘接剂组合物、使用了粘接剂组合物的粘接构件、半导体搭载用支承构件、半导体装置以及、其制造方法
申请号	CN200880022607.2	申请日期	2008-07-03
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2010-03-31	公开/公告号	CN101688104
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J201/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J201/00 基于未指明的高分子化合物的黏合剂〔5〕	IPC分类号	C;0;9;J;2;0;1;/;0;0;;;C;0;9;J;7;/;0;2;;;C;0;9;J;1;3;3;/;0;0;;;C;0;9;J;1;6;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;2查看分类表>
申请人	日立化成工业株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立化成工业株式会社	当前权利人	日立化成工业株式会社
发明人	乡丰;宫内一浩;井上隆;高原淳;阵内浩司
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	朱丹

摘要

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