塑料金属化立体线路制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110456736.6
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/06;H05K3/28
申请日期：
2011-12-31
申请人：
胡泉凌;联滔电子有限公司

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著录项信息

专利名称	塑料金属化立体线路制造方法
申请号	CN201110456736.6	申请日期	2011-12-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-05-29	公开/公告号	CN103124470A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;0;6;;;H;0;5;K;3;/;2;8查看分类表>
申请人	胡泉凌;联滔电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦昌路158号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山联滔电子有限公司,胡泉凌	当前权利人	昆山联滔电子有限公司,胡泉凌
发明人	胡泉凌;蔡镇隆;陈誉尉;张宸豪
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种塑料金属化立体线路制造方法，包含：提供三维结构的塑料本体；对塑料本体进行表面前处理；对塑料本体表面进行金属化处理，沉积形成金属薄膜层；对金属薄膜层表面进行光阻涂布处理，形成光阻保护层；对光阻保护层进行曝光/显影处理，形成图案化光阻保护层；对显露的金属薄膜层进行蚀刻处理，形成图案化金属线路层；对图案化光阻保护层进行剥除处理；以及对图案化金属线路层表面进行表层处理，形成金属保护层。如此即可在三维立体的塑料本体上直接形成一立体布线的电路图案，而无须在塑料本体上额外设置一电路载体，以满足轻、薄、短、小的需求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN101640980A	2010-02-03	2008-07-31	立体线路的制作方法无效专利	欣兴电子股份有限公司
2	CN1694509A	2005-11-09	2002-11-30	固态成像装置及其制作方法失效专利	松下电器产业株式会社

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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