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一种靶材与背板的焊接结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721751542.8
IPC分类号：C23C14/34
申请日期：
2017-12-14
申请人：
深圳市众诚达应用材料科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种靶材与背板的焊接结构
申请号	CN201721751542.8	申请日期	2017-12-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C14/34 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C14/00 通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆〔4，2006.01〕 C23C14/22 以镀覆工艺为特征的〔4〕 C23C14/34 溅射〔4〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;4;/;3;4查看分类表>
申请人	深圳市众诚达应用材料科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市光明新区公明街道上村社区莲塘工业城C区第39栋一楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市众诚达应用材料科技有限公司	当前权利人	深圳市众诚达应用材料科技有限公司
发明人	黄勇彪;林文宝;刘海燕;李宝英
代理机构	深圳市瑞方达知识产权事务所（普通合伙）	代理人	林俭良;杨波

摘要

本实用新型涉及一种靶材与背板的焊接结构,包括背板、以及设置在所述背板上的靶材；所述背板和所述靶材之间设有增强所述背板和所述靶材之间焊接结合稳定性的卡槽结构。通过在背板和靶材之间设置增强该背板和该靶材之间焊接结合稳定性的卡槽结构；使得该靶材与背板之间可以相互卡合，从而提高了该靶材与背板的结合度，进而避免靶材变形并与该背板脱离。

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