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表面贴装器件及其制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200880009255.7
  • IPC分类号:H01L23/04
  • 申请日期:
    2008-02-13
  • 申请人:
    科锐香港有限公司
著录项信息
专利名称表面贴装器件及其制造方法
申请号CN200880009255.7申请日期2008-02-13
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2010-02-03公开/公告号CN101641784
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/04IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;0;4查看分类表>
申请人科锐香港有限公司申请人地址
广东省惠州市仲恺高新区和畅六路东38号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人惠州科锐半导体照明有限公司当前权利人惠州科锐半导体照明有限公司
发明人谢建辉;梁志荣;王璇
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司代理人余刚;李丙林
摘要
本发明提供了一种表面贴装器件及其制造方法。该表面贴装器件包括:具有第一表面(26)、第二表面(28)和至少一个横向侧表面(30、32、34、36)的壳体(12);形成在第一表面中并且延伸到上述壳体中的一个凹槽;部分地被所述壳体包住的多个引线(16、18、20、22);和与所述多个引线中的至少一个引线连接并且至少部分地通过所述凹槽露出的一个或多个电子器件。还可以包括一个用于散热的散热器(24)。

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