摩擦搅拌接合构造及功率半导体器件

发明专利有效专利

申请号：
CN201280039889.3
IPC分类号：B23K20/12;H01L23/473
申请日期：
2012-08-09
申请人：
日立汽车系统株式会社

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著录项信息

专利名称	摩擦搅拌接合构造及功率半导体器件
申请号	CN201280039889.3	申请日期	2012-08-09
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2014-04-16	公开/公告号	CN103732346A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K20/12 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K20/00 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷〔3〕 B23K20/12 由摩擦产生热；摩擦焊接〔3〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;0;/;1;2;;;H;0;1;L;2;3;/;4;7;3查看分类表>
申请人	日立汽车系统株式会社	申请人地址	日本茨城县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立安斯泰莫株式会社	当前权利人	日立安斯泰莫株式会社
发明人	堀俊夫;浦城庆一;樋熊真人;金子裕二朗;平野聪;佐藤章弘
代理机构	北京尚诚知识产权代理有限公司	代理人	龙淳

摘要

本发明的技术课题是在使用摩擦搅拌接合的接合构造中，减少接合工具与被接合部件的摩擦热和接合工具插入的按压载荷导致的被接合部件整体的变形。本发明的摩擦搅拌接合构造在通过摩擦搅拌接合一体化的第一部件和第二部件中的任一方，沿着摩擦搅拌接合部形成有小厚度部。利用该小厚度部，使得在摩擦搅拌接合时产生的热不易向被接合部件的中央侧传递，能够抑制被接合部件的主要部分的热变形。此外，小厚度部由于通过摩擦搅拌接合而作用于被接合部件的按压载荷而变形，因此能够抑制被接合部件的主要部分的变形。

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