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用于金属熔丝应用的堆叠通道结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201610161586.9
IPC分类号：H01L23/62;H01L21/82;H01L21/66
申请日期：
2012-03-13
申请人：
国际商业机器公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于金属熔丝应用的堆叠通道结构
申请号	CN201610161586.9	申请日期	2012-03-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-07-27	公开/公告号	CN105810668A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/62 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/58 其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置〔5〕 H01L23/62 防过电流或过电负荷保护装置，例如熔丝、分路器〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;6;2;;;H;0;1;L;2;1;/;8;2;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人	国际商业机器公司	申请人地址	美国纽约阿芒克变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	国际商业机器公司	当前权利人	国际商业机器公司
发明人	R.G.菲利皮;G.伯尼拉;K.钱达;S.格鲁诺;N.E.鲁斯蒂格;A.H.西蒙;王平川
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	邱军

摘要

一种具有堆叠的通道(122,132)的后段制程(BOEL)熔丝结构。通道(122,132)堆叠导致高深宽比，而使得通道内的衬里和种子覆盖更差。衬里(124)和种子层的弱化导致电迁移(EM)失效的较高概率。该熔丝结构解决了因差的衬里和种子覆盖引起的失效。设计特征允许确定失效发生在何处、确定在熔丝编程后受损害区域的程度，并防止受损害电介质区域的进一步蔓延。

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