一种装夹效果好的电容芯片加工设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821703124.6
IPC分类号：B23D79/00;B23Q3/06;B23Q1/26
申请日期：
2018-10-20
申请人：
佛山市顺德区天裕实业有限公司

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著录项信息

专利名称	一种装夹效果好的电容芯片加工设备
申请号	CN201821703124.6	申请日期	2018-10-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23D79/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23D 刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作（齿轮或类似物的入B23F；用局部加热方式切割金属入B23K；用于仿形或控制装置入B23Q） B23D79/00 不包含在其他类目中的切削加工的方法，机械或装置（组合加工入B23D 81/00；高度集中的电流作用加工金属入B23H；电子束切割入B23K 15/00，激光束加工入B23K 26/00；其他金属加工入B23P；机床用刀夹入B23Q 3/00；手工工具手柄入B25G）	IPC分类号	B;2;3;D;7;9;/;0;0;;;B;2;3;Q;3;/;0;6;;;B;2;3;Q;1;/;2;6查看分类表>
申请人	佛山市顺德区天裕实业有限公司	申请人地址	广东省佛山市顺德区北滘镇水口大道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	佛山市顺德区天裕实业有限公司	当前权利人	佛山市顺德区天裕实业有限公司
发明人	梁兆培
代理机构	佛山卓就专利代理事务所（普通合伙）	代理人	陈雪梅;赵勇

摘要

本实用新型涉及芯片加工技术领域，且公开了一种装夹效果好的电容芯片加工设备，包括底座，所述底座顶部的左侧固定安装有支撑柱，支撑柱内腔的顶部固定安装有伺服电机，所述支撑柱内腔的底部固定安装有轴承，所述伺服电机的输出轴固定连接有一端贯穿并延伸至轴承内侧的丝杆，丝杆的外侧螺纹连接有承接块，承接块的左侧固定安装有滑板，滑板的左侧与支撑柱内腔的左侧壁滑动连接，所述承接块的右侧固定安装有一端贯穿并延伸至支撑柱外部的连接杆。该装夹效果好的电容芯片加工设备，整体结构简单，实现芯片在切割加工时高度的移动，实现切割装置切割位置的移动，方便根据使用需要进行调整，方便使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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