一种减少DCB产品皱皮疙瘩不良的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110284920.0
IPC分类号：H01L23/14;H01L23/15;H01L21/48
申请日期：
2021-03-17
申请人：
江苏富乐德半导体科技有限公司

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专利名称	一种减少DCB产品皱皮疙瘩不良的方法
申请号	CN202110284920.0	申请日期	2021-03-17
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-06	公开/公告号	CN113224008A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕 H01L23/14 按其材料或它的电性能区分的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;4;;;H;0;1;L;2;3;/;1;5;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人	江苏富乐德半导体科技有限公司	申请人地址	江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏富乐德半导体科技有限公司	当前权利人	江苏富乐德半导体科技有限公司
发明人	蔡俊;贺贤汉;马敬伟;陈元华
代理机构	上海申浩律师事务所	代理人	赵建敏

摘要

本发明涉及一种减少DCB产品皱皮疙瘩不良的方法，包括如下步骤：A、研磨：采用刷辊对带有皱皮疙瘩的一面进行研磨，速度设置为0.8～1.0m/min，研磨量控制在7～12μm范围内，还原原始铜片表面的光亮，而后经纯水超声清洗去除研磨下来的异物；B、烧结再结晶：将步骤A处理后得到的产品置于烧结炉内，并通入氮气和氧气混合气，在1075～1083℃条件下烧结，使铜片表面再结晶。研磨可以完全去除表面的色差，绝大多数的疙瘩皱皮缺陷，回归原始铜表面的光洁；再结晶实现产品晶粒和粗糙度与正常产品相当，焊接和打线性能和正常产品相当，一定程度上提升良率，降低了产品报废率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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