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柔性基板的剥离方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610225895.8
  • IPC分类号:H01L21/77;H01L27/32
  • 申请日期:
    2016-04-12
  • 申请人:
    武汉华星光电技术有限公司
著录项信息
专利名称柔性基板的剥离方法
申请号CN201610225895.8申请日期2016-04-12
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-06-22公开/公告号CN105702625A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/77IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;7;7;;;H;0;1;L;2;7;/;3;2查看分类表>
申请人武汉华星光电技术有限公司申请人地址
湖北省武汉市东湖开发区高新大道666号生物城C5栋 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人武汉华星光电技术有限公司当前权利人武汉华星光电技术有限公司
发明人方宏
代理机构深圳市德力知识产权代理事务所代理人林才桂
摘要
本发明提供一种柔性基板的剥离方法,包括:提供一多孔金属基板;在多孔金属基板上形成缓冲层;在所述缓冲层上形成柔性基板;将柔性基板放入电解槽中,使多孔金属基板部分浸入电解液中,将多孔金属基板作为阴极,通电对电解液中的水进行电解,多孔金属基板上会释放出氢气,在氢气的作用力下将柔性基板和缓冲层从多孔金属基板上剥离,得到底部留有缓冲层的柔性基板,该方法高效、无损伤,可提高柔性基板的生产良率;剥离柔性基板的速度较快,保证柔性基板上的器件在剥离过程中不会受到影响;另外,多孔金属基板可以重复使用,从而降低生产成本。

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