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一种电路板及封装体

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021518087.9
IPC分类号：H01L23/31;H01L21/56;H05K1/18;H05K3/28;H05K3/32
申请日期：
2020-07-28
申请人：
王忠宝

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种电路板及封装体
申请号	CN202021518087.9	申请日期	2020-07-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;2;8;;;H;0;5;K;3;/;3;2查看分类表>
申请人	王忠宝	申请人地址	中国台湾台中市北屯区北屯路296之18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	王忠宝	当前权利人	王忠宝
发明人	王忠宝
代理机构	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人	范晴;王凯

摘要

本实用新型公开了一种电路板及封装体，其电路板主要由端点及防焊层组成，其中，与塑料接合的电路板表面，除了端点表面外，其余区域由防焊层组成，并藉防焊层具有平整的表面，以及接合质量及成本均优于绝缘层的特征，使封装体的质量更好及成本更低，同时，当电路板刚性不足需与载板接合时，可依据电路板曲翘的程度设计载板的结构，使载板在符合提升刚性的要求下，达到用料少成本低的功效。

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