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电子器件

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610865637.6
  • IPC分类号:H01L25/04;H03H9/25
  • 申请日期:
    2016-09-29
  • 申请人:
    株式会社村田制作所
著录项信息
专利名称电子器件
申请号CN201610865637.6申请日期2016-09-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2017-08-11公开/公告号CN107039406A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L25/04IPC分类号H;0;1;L;2;5;/;0;4;;;H;0;3;H;9;/;2;5查看分类表>
申请人株式会社村田制作所申请人地址
日本京都府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社村田制作所当前权利人株式会社村田制作所
发明人丰田祐二
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人李逸雪
摘要
本发明提供一种包含被倒装芯片安装的多个电子部件,表面的平坦性优良的CSP型的电子器件。电子器件(1)具备:安装基板(10);经由凸块(21)以及(22)而被倒装芯片安装于安装基板(10)的表面的电子部件(11)以及(12);和用于将电子部件(11)以及(12)在安装基板(10)上密封的密封部件(13),电子部件(11)的厚度(tx1)比电子部件(12)的厚度(tx2)厚,并且,与电子部件(11)接合的凸块(21)的高度(ty1)比与电子部件(12)接合的凸块(22)的高度(ty2)低。

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