静电换能器阵列的封装和连接

发明专利有效专利

申请号：
CN200880118678.2
IPC分类号：B06B1/02;B80C3/00;H02N1/00
申请日期：
2008-12-03
申请人：
科隆科技公司

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专利名称	静电换能器阵列的封装和连接
申请号	CN200880118678.2	申请日期	2008-12-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-10-27	公开/公告号	CN101874343A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B06B1/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B06 一般机械振动的发生或传递 B06B 一般的机械振动的发生或传递（其特殊物理或机械方法见有关小类，如B07B 1/40，B22C 19/06，B23Q 17/12，B24B 31/06，E01C 19/22；机械振动的测量，包括发生与测量的结合入G01H；利用声波反射或再辐射的系统入G01S 15/00；勘探用地震能的产生入G01V 1/02；机械振动的控制入G05D 19/00；声音发送、传导或定向的一般方法或装置入G10K 11/00；声波的合成入G10K 15/02；压电器件、电致伸缩器件或磁致伸缩器件入H01L 41/00；有振动磁体、电枢或线圈的电动机入H02K 33/00；利用压电效应、电致伸缩或磁致伸缩的电动机入H02N 2/00；电振荡的产生入H03B；作为谐振电路器件的机电谐振器入H03H；扬声器、传声器、唱机拾音器等声音机电转换器入H04R）〔2〕 B06B1/00 产生亚声频、声频或超声频的机械振动的过程或设备 B06B1/02 利用电能（B06B 1/18，B06B 1/20优先）	IPC分类号	B;0;6;B;1;/;0;2;;;B;8;0;C;3;/;0;0;;;H;0;2;N;1;/;0;0查看分类表>
申请人	科隆科技公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	科隆科技公司	当前权利人	科隆科技公司
发明人	黄勇力
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	姬利永

摘要

用于封装cMUT阵列的方法的实施方式，其允许在cMUT阵列一面上被引入的相同封装基底上封装多个cMUT阵列。该封装基底是介电层，其上的开口被图案化用于沉淀导电层以将cMUT阵列连接到与外部设备面接的I/O衬垫上。辅助系统组件可以与cMUT阵列封装到一起。为了批量生产，多个cMUT阵列和可选择的多个辅助系统组件通过更大的支撑结构被固定在适当的位置。所述支撑结构能够使用廉价材料以任何尺寸制成。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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