具有扁平电极和与其直接接触的突起电极的半导体器件

发明专利有效专利

申请号：
CN02108123.9
IPC分类号：H01L25/065;H01L25/04
申请日期：
2002-03-27
申请人：
日本电气株式会社

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专利名称	具有扁平电极和与其直接接触的突起电极的半导体器件
申请号	CN02108123.9	申请日期	2002-03-27
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2002-11-06	公开/公告号	CN1378284
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/065 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/065 包含在H01L 27/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;6;5;;;H;0;1;L;2;5;/;0;4查看分类表>
申请人	日本电气株式会社	申请人地址	美国加利福尼亚变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	德塞拉先进技术公司	当前权利人	德塞拉先进技术公司
发明人	池上五郎;长井伸彰
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	穆德骏;方挺

摘要

一种半导体器件，具有第一半导体片状器件和第二半导体片状器件。其上形成具有平坦表面的扁平电极的第一半导体片状器件的电极形成表面和其上形成突起电极的第二半导体片状器件的电极形成表面相向设置。而且，扁平电极和突起电极互相电连接。形成扁平电极的导电材料的主要成分与形成突起电极的导电材料的主要成分相同。此外，突起电极的硬度高于扁平电极的硬度。因此，突起电极和扁平电极可以以高可靠性互相电连接。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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