电子装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201310608017.0
IPC分类号：H01R13/52
申请日期：
2013-11-26
申请人：
纬创资通股份有限公司

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著录项信息

专利名称	电子装置
申请号	CN201310608017.0	申请日期	2013-11-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-05-20	公开/公告号	CN104638444A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/46 底座；外壳 H01R13/52 防尘、防溅、防滴、防水或防火外壳	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;5;2查看分类表>
申请人	纬创资通股份有限公司	申请人地址	中国台湾新北市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	纬创资通股份有限公司	当前权利人	纬创资通股份有限公司
发明人	傅泓允
代理机构	隆天知识产权代理有限公司	代理人	李昕巍;吕俊清

摘要

一种电连接器及电子装置，电子装置包含：一外壳及一电连接器。电连接器包含一绝缘壳及多个导电端子。绝缘壳包括一基座及一防水单元。基座具有一板部及一端子安装部。板部具有一前侧面及一后侧面。端子安装部与板部一体成型且具有一凸出前侧面的第一接触面及一凸出后侧面的第二接触面。防水单元包括由弹性材质形成的一第一密封部及一第二密封部，第一密封部由前侧面凸出且环绕端子安装部设置，第二密封部由后侧面凸出且沿后侧面的周缘设置。所述多个导电端子彼此相间隔地设于端子安装部，且分别具有一位于第一接触面的接触部，及一位于第二接触面的导接部。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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