加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

实现主次PCB板安装深度不同的车载PCB板新结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201120218345.6
  • IPC分类号:H05K1/14
  • 申请日期:
    2011-06-27
  • 申请人:
    惠州市德赛西威汽车电子有限公司
著录项信息
专利名称实现主次PCB板安装深度不同的车载PCB板新结构
申请号CN201120218345.6申请日期2011-06-27
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/14IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;4查看分类表>
申请人惠州市德赛西威汽车电子有限公司申请人地址
广东省惠州市仲恺高新技术开发区珠田路1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人惠州市德赛西威汽车电子有限公司当前权利人惠州市德赛西威汽车电子有限公司
发明人翟晓敏;谢君
代理机构广州粤高专利商标代理有限公司代理人任海燕
摘要
本实用新型涉及一种车载电器PCB板新结构。一种实现主次PCB板安装深度不同的车载电器PCB板新结构,包括用于焊接主电器元件的主PCB板和用于焊接次电器元件的次PCB板,主PCB板与次PCB板相连接,并且主PCB板所在的面与次PCB板所在的面位于不同的安装深度,所述的主PCB板与次PCB板位于同一块PCB板上并通过PCB板内部电路实现电路连接,主PCB板与次PCB板之间的连接部上形成有折角或扭转。所述主PCB板与次PCB板之间的连接部为条状体。本实用新型只用一块PCB板即可实现焊接次电器元件的PCB与焊接主电器元件的PCB板之间有一定的安装深度差,设计合理节约成本,简化生产工序,提高效率。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供