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发光二极管(LED)无打线的封装结构

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200510085106.7
  • IPC分类号:H01L33/00
  • 申请日期:
    2005-07-20
  • 申请人:
    桦晶科技股份有限公司
著录项信息
专利名称发光二极管(LED)无打线的封装结构
申请号CN200510085106.7申请日期2005-07-20
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2007-01-24公开/公告号CN1901238
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/00IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人桦晶科技股份有限公司申请人地址
台湾省新竹市科学工业园区研新二路1号6楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人桦晶科技股份有限公司当前权利人桦晶科技股份有限公司
发明人谢正雄;谢吉勇;林建中
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人逯长明
摘要
本发明公开一种发光二极管(LED)无打线的封装结构。准备一片硅辅助框架,此辅助框架的背面以整体微机电技术形成一穿透的U型腔室(Cavity),然后以选择性电镀技术在腔室的侧壁形成反射膜,以容纳一片倒置芯片的LED。然后将此LED以倒置芯片方式焊接(die-bonding)在此U型腔室内,形成叠置(cascade)封装模块,此叠置封装模块表面上可以具有一层或二层的金属焊接凸块(solder bumps),使倒置芯片表面焊接更容易,热传导更快,且增加绝缘膜的强度。再以倒置芯片表面封装(或凸块封装技术)方式焊接于PC板上。因此获得到达PC板的散热器(heat sink)十分良好的热传导,可忍受较大电流而增强LED的发光强度。叠置的封装模块,形成一SMD(surface mount devices)型式的高亮度LED封装,应用上更为便捷。亦可封装在一般接脚的基底上,同样可增强散热效果。

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