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一种压力可调可用于气体保护下的热压键合夹具

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610185303.4
  • IPC分类号:H01L21/60
  • 申请日期:
    2016-03-29
  • 申请人:
    哈尔滨工业大学
著录项信息
专利名称一种压力可调可用于气体保护下的热压键合夹具
申请号CN201610185303.4申请日期2016-03-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-07-20公开/公告号CN105789070A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/60IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人哈尔滨工业大学申请人地址
黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人哈尔滨工业大学当前权利人哈尔滨工业大学
发明人王晨曦;许继开;田艳红;王春青
代理机构哈尔滨龙科专利代理有限公司代理人高媛
摘要
本发明公开了一种压力可调可用于气体保护下的热压键合夹具,所述夹具包括带有弹簧上压件、弹簧、弹簧下压件、芯片固定件、筒体和锥形销,弹簧上压件具有三级凸台,弹簧下压件具有一级凸台和三级凹槽,弹簧的两端分别套在弹簧上压件的第三级凸台和弹簧下压件的一级凸台上;芯片固定件具有二级凸台和二级凹槽,其第二级凸台卡于弹簧下压件的第三级凹槽内;筒体设置有一对对称螺纹通孔和一对对称通孔,锥形销插于通孔内,筒体的两端分别与弹簧上压件的第一级凸台和芯片固定件的第一级凸台螺纹连接。本发明的夹具能够在施加压力同时为芯片表面提供气相保护氛围或表面处理作用,使得芯片与芯片的热压键合简单易行,并有效提高热压键合的质量。

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