拼板焊接微调装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200720043599.2
IPC分类号：B23K37/00;B23K9/12
申请日期：
2007-10-12
申请人：
无锡华联科技集团有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	拼板焊接微调装置
申请号	CN200720043599.2	申请日期	2007-10-12
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K37/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K37/00 非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺（戴在操作者身体上的或手持的焊工用眼罩入A61F 9/00；用于金属加工的机械但不是钎焊、焊接、火焰切割机械的入B23Q；其他防护罩入F16P 1/06）	IPC分类号	B;2;3;K;3;7;/;0;0;;;B;2;3;K;9;/;1;2查看分类表>
申请人	无锡华联科技集团有限公司	申请人地址	江苏省无锡市新区新安镇(312国道旁) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡华联科技集团有限公司	当前权利人	无锡华联科技集团有限公司
发明人	杨念记;龚国华;桂重
代理机构	无锡市大为专利商标事务所	代理人	殷红梅

摘要

本实用新型涉及一种拼板焊接微调装置，属于机械设备技术领域。其主要采用变位架吊装在回转支承上，回转支承与升降立柱相连接，在变位架下平台上装有多个万向球，上面放置小平台，小平台上铺有焊接小车及导轨，传动装置固定在小平台侧面，丝母通过轴承安装在移动滑块座内，移动滑块座在导向板作用下固定在固定座上，固定座分别固定在变位架的下平台两侧。本实用新型当需要拼接的钢板只需排放在地面上，不需在钢板上铺设导轨及焊接小车，只要移动变位架到需要拼接板钢的上面，启动微调装置调节焊枪位置，当小平台两端的指针都处在焊缝内时停止，就可启动焊接系统进行焊接；可避免多块钢板拼接铺设导轨及人工对准焊缝调整导轨浪费大量时间。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN100506465C	2007-10-12	2007-10-12	拼板焊接微调装置失效专利	无锡华联科技集团有限公司

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