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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

拼板焊接微调装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200720043599.2
  • IPC分类号:B23K37/00;B23K9/12
  • 申请日期:
    2007-10-12
  • 申请人:
    无锡华联科技集团有限公司
著录项信息
专利名称拼板焊接微调装置
申请号CN200720043599.2申请日期2007-10-12
法律状态放弃专利权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K37/00IPC分类号B;2;3;K;3;7;/;0;0;;;B;2;3;K;9;/;1;2查看分类表>
申请人无锡华联科技集团有限公司申请人地址
江苏省无锡市新区新安镇(312国道旁) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人无锡华联科技集团有限公司当前权利人无锡华联科技集团有限公司
发明人杨念记;龚国华;桂重
代理机构无锡市大为专利商标事务所代理人殷红梅
摘要
本实用新型涉及一种拼板焊接微调装置,属于机械设备技术领域。其主要采用变位架吊装在回转支承上,回转支承与升降立柱相连接,在变位架下平台上装有多个万向球,上面放置小平台,小平台上铺有焊接小车及导轨,传动装置固定在小平台侧面,丝母通过轴承安装在移动滑块座内,移动滑块座在导向板作用下固定在固定座上,固定座分别固定在变位架的下平台两侧。本实用新型当需要拼接的钢板只需排放在地面上,不需在钢板上铺设导轨及焊接小车,只要移动变位架到需要拼接板钢的上面,启动微调装置调节焊枪位置,当小平台两端的指针都处在焊缝内时停止,就可启动焊接系统进行焊接;可避免多块钢板拼接铺设导轨及人工对准焊缝调整导轨浪费大量时间。

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