一种电子芯片封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022947017.1
IPC分类号：H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31
申请日期：
2020-12-10
申请人：
紫东信息科技（苏州）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种电子芯片封装结构
申请号	CN202022947017.1	申请日期	2020-12-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	紫东信息科技（苏州）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园E3-501 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	紫东信息科技（苏州）有限公司	当前权利人	紫东信息科技（苏州）有限公司
发明人	戴捷
代理机构	苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	李艾

摘要

本实用新型公开了一种电子芯片封装结构，包括橡胶套，所述橡胶套上设置有安装槽，所述安装槽的内侧安装有导热板，所述导热板上安装有电路板，所述电路板上安装有芯片，所述芯片、导热板及电路板上设置有导热硅脂，所述导热硅脂上设置有散热板。芯片及电路板通过散热板、散热翅片、导热板、散热孔及石墨烯散热层能够提高散热效果；芯片及电路板通过橡胶套、散热板、导热板及导热硅脂的设置能够有效的对其进行保护避免运输过程中损坏。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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