一种大功率LED封装结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820125425.5
IPC分类号：F21V19/00;F21V5/00;F21V9/10
申请日期：
2008-06-30
申请人：
吴霆仑;郭亚军;李强

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著录项信息

专利名称	一种大功率LED封装结构
申请号	CN200820125425.5	申请日期	2008-06-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21V19/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21V 照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物〔1，7〕 F21V19/00 光源或灯架的固定（只用联接装置固定电光源入H01R 33/00）	IPC分类号	F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;5;/;0;0;;;F;2;1;V;9;/;1;0查看分类表>
申请人	吴霆仑;郭亚军;李强	申请人地址	变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	李强,厦门朗纳科工贸有限公司	当前权利人	李强,厦门朗纳科工贸有限公司
发明人	吴霆仑
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开的一种大功率LED封装结构，含基板、焊盘、导线、基座和LED芯片，LED芯片通过导线与焊盘连接，在焊盘上设有与其粘合有透光型体，基座及其上的LED芯片嵌合在透光型体中；通过将LED芯片嵌合在荧光粉混合填充胶制成的透光型体中，并通过改变透光型体的形状，使得其透射光分布于整个透光型体表面，并且光强均匀，解决传统大功率LED的出光角度存在暗区的问题，使本实用新型可应用于更多的照明领域。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN102214778A	2011-05-18	2011-05-18	一种LED芯片封装结构及其制造方法无效专利	五邑大学
2	CN102403307A	2010-09-15	2010-09-15	一种LED基板结构无效专利	深圳市九洲光电子有限公司
3	CN103775868A	2013-06-20	2013-06-20	LED灯珠无效专利	苏州恒荣节能科技安装工程有限公司

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