LED驱动芯片、LED驱动电路及LED光电模组

发明专利有效专利

申请号：
CN201610941966.4
IPC分类号：H05B33/08
申请日期：
2016-10-25
申请人：
深圳市集智微电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	LED驱动芯片、LED驱动电路及LED光电模组
申请号	CN201610941966.4	申请日期	2016-10-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-01-18	公开/公告号	CN106341927A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05B33/08 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05B 电热；其他类目不包含的电照明 H05B33/00 电致发光光源〔1，8〕 H05B33/02 零部件 H05B33/08 并非适用于一种特殊应用的电路装置	IPC分类号	H;0;5;B;3;3;/;0;8查看分类表>
申请人	深圳市集智微电子科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田街道布龙路36号丽湖花园2栋湖滨阁512 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市集智微电子科技有限公司	当前权利人	深圳市集智微电子科技有限公司
发明人	焦飞华
代理机构	北京纽乐康知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	陈兴强

摘要

本发明公开一种LED驱动芯片、LED驱动电路及LED光电模组。LED驱动芯片包括第一驱动单元。所述第一驱动单元包括：第一电流调节端、第一电流输出端和第一接地端。所述第一驱动单元还包括：第一过压恒功率检测端,用于检测所述LED驱动芯片当前工作温度与工作电压，所述LED驱动芯片依据所述工作温度与所述工作电压，控制所述第一电流调节端与所述第一电流输出端工作使所述LED驱动芯片工作在过温保护模式、恒流驱动工作模式及过压恒功率工作模式之一。本发明的LED驱动芯片具有有效防止LED驱动芯片因工作温度过高，导致LED驱动芯片烧坏，同时尽量使LED照明设备持续工作时间延长，方便用户使用的有益效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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