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一种用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320795168.7
IPC分类号：B23K26/70
申请日期：
2013-12-06
申请人：
惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片
申请号	CN201320795168.7	申请日期	2013-12-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/70 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/70 辅助操作或设备〔2014.01〕B23K 28/00不包含在B23K 5/00至B23K 26/00各组中的焊接或切割（用电解法连接工件的入C25D 2/00；用电解法去除材料入C25F）〔2〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司	申请人地址	广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州市金百泽电路科技有限公司,西安金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司	当前权利人	惠州市金百泽电路科技有限公司,西安金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司
发明人	吴军权;邓剑锋;王成谷;冯映明
代理机构	深圳市千纳专利代理有限公司	代理人	唐立平

摘要

本实用新型公开了一种用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片，包括正方形状垫片本体，所述的垫片本体的一角安装有铁片，其它三个角均安装有磁块。本实用新型用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片不仅满足了激光台对垫片吸附的要求，而且具有垫片更换简单、快速、方便，提升生产效率和降低成本的优点。

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