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半导体光检测装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201380073748.8
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    2013-10-17
  • 申请人:
    浜松光子学株式会社
著录项信息
专利名称半导体光检测装置
申请号CN201380073748.8申请日期2013-10-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-11-18公开/公告号CN105074925A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人浜松光子学株式会社申请人地址
日本静冈县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人浜松光子学株式会社当前权利人浜松光子学株式会社
发明人杉本贤一;小林宏也;前田坚太郎;村松雅治
代理机构北京尚诚知识产权代理有限公司代理人杨琦;黄贤炬
摘要
半导体光检测装置(1)具备基体(3)、多个半导体光检测元件(10)、多个凸块电极(35)、以及多个虚设凸块(37)。多个半导体光检测元件(10)呈具有在第一方向上相互相对的一对第一边(13)和比一对第一边(13)更短且在与第一方向正交的第二方向上相互相对的一对第二边(15)的平面形状,且在并排的状态下相互相邻地配置在基体(3)上。多个凸块电极(35)分别配置在各半导体光检测元件(10)的一对第一边(13)侧,且将基体(3)与各半导体光检测元件(10)电性且机械性连接。多个虚设凸块(37)在各半导体光检测元件(10)的一对第二边(15)侧分别配置至少一个,且将基体(3)与各半导体光检测元件(10)机械性连接。

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