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氮化物半导体元件及其制法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200680015994.8
  • IPC分类号:H01L33/00;H01L21/205;H01L21/338;H01L29/26;H01L29/778;H01L29/812;H01S5/323
  • 申请日期:
    2006-05-08
  • 申请人:
    罗姆股份有限公司
著录项信息
专利名称氮化物半导体元件及其制法
申请号CN200680015994.8申请日期2006-05-08
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2008-04-30公开/公告号CN101171694
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/00IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;2;0;5;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;8;;;H;0;1;L;2;9;/;2;6;;;H;0;1;L;2;9;/;7;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;8;1;2;;;H;0;1;S;5;/;3;2;3查看分类表>
申请人罗姆股份有限公司申请人地址
日本京都府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人罗姆股份有限公司当前权利人罗姆股份有限公司
发明人中原健
代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司代理人龙淳
摘要
本发明提供通过将加工性好的氧化锌系化合物用作基板,使生长的氮化物半导体的结晶性良好,而且具有能够非常简单地进行基板剥离和芯片化的结构的氮化物半导体元件及其制法。当在基板(1)上叠层氮化物半导体层形成氮化物半导体元件时,基板由MgxZn1-xO(0<x≤0.5)构成,与该基板相接地设置有由InyGa1-yN(0≤y≤0.5)构成的第一氮化物半导体层(2),在该第一氮化物半导体层上叠层氮化物半导体层(3)~(7),以形成半导体元件。

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