具有提升孔位精确度的盖板及方法

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专利名称	具有提升孔位精确度的盖板及方法
申请号	CN200510072097.8	申请日期	2005-05-26
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2006-11-29	公开/公告号	CN1868644
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23B47/28 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23B 车削；镗削（用电极代替工具入B23H，例如加工孔入B23H 9/14；用激光束加工入B23K 26/00；仿形或控制装置入B23Q） B23B47/00 专门适用于镗床或钻床的部件结构特征；及其附件（工作主轴，及其轴承套入B23B 19/02；用于一般机床的入B23Q） B23B47/28 用于工件的钻模（钻头的定位或导向装置入B23B 49/00）	IPC分类号	B;2;3;B;4;7;/;2;8查看分类表>
申请人	永得精密电子有限公司	申请人地址	台湾省桃园县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	永得精密电子有限公司	当前权利人	永得精密电子有限公司
发明人	张卩夫
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	董惠石

摘要

本发明公开了一种具有提升孔位精确度的盖板及方法，包括下列步骤，首先提供一底板，接着利用喷砂机于该底板表面以珠击法喷砂，以形成具有粗糙面的喷砂层，使该底板表面的硬度增加；由此，钻孔单位进行钻孔作业时，底板表面所增加的硬度可使钻针的下钻点稳定，降低钻针偏移机率，进而增加钻针使用次数。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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