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一种用于半球谐振子金属化工艺的掩膜装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201811597997.8
  • IPC分类号:C23C14/04
  • 申请日期:
    2018-12-26
  • 申请人:
    中国电子科技集团公司第二十六研究所
著录项信息
专利名称一种用于半球谐振子金属化工艺的掩膜装置
申请号CN201811597997.8申请日期2018-12-26
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2019-03-15公开/公告号CN109468586A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C14/04IPC分类号C;2;3;C;1;4;/;0;4查看分类表>
申请人中国电子科技集团公司第二十六研究所申请人地址
重庆市南岸区花园路14号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国电子科技集团公司第二十六研究所当前权利人中国电子科技集团公司第二十六研究所
发明人贺海平;蒋春桥;李陟
代理机构重庆辉腾律师事务所代理人暂无
摘要
本发明属于半球谐振陀螺仪领域,特别涉及卫星惯性导航系统中半球谐振陀螺仪谐振子金属化工艺;具体为一种用于半球谐振子金属化工艺的掩膜装置;所述装置包括振子内球面掩膜结构或/和振子外球面掩膜结构;所述振子内球面掩膜结构用于对振子外球面进行镀膜时遮盖振子外球面和振子唇口表面;所述振子外球面掩膜结构用于对振子内球面进行镀膜时遮盖振子内球面和振子唇口表面;通过本发明设计出的掩膜装置,可分别用于遮盖振子的外球面、内球面和唇口端面,以保证膜层在需要的表面均匀沉积的同时又不会飘散到其他表面上。

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