- H电学
- H9电学
- H05其他类目不包含的电技术
- H05K印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造(其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B;薄膜或厚膜电路入H01L 27/01,H01L 27/13;用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R;用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件,见有关小类;仅包括单一工艺的加工方法,例如已列入其他类目的加热、喷射,见有关的类)
- H05K1/00印刷电路(多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00;由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件,例如集成电路,薄膜或厚膜电路,入H01L 27/00)
- H05K1/02零部件
- H05K1/03基片材料的应用〔3〕