信号连接用三维垂直互联结构及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910284825.3
IPC分类号：H01L23/055;H01L23/66
申请日期：
2019-04-10
申请人：
中国电子科技集团公司第十三研究所

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著录项信息

专利名称	信号连接用三维垂直互联结构及方法
申请号	CN201910284825.3	申请日期	2019-04-10
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-06-14	公开/公告号	CN109887886A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/055 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/02 容器；封接（H01L 23/12，H01L 23/34，H01L 23/48，H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/04 按外形区分的〔2〕 H01L23/053 中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座〔5〕 H01L23/055 引线经过基座的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;0;5;5;;;H;0;1;L;2;3;/;6;6查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第十三研究所	申请人地址	河北省石家庄市新华区合作路113号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第十三研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第十三研究所
发明人	张瑜;郝金中;周扬;赵瑞华;李增路;王磊;宋学峰;王飞;王海涛
代理机构	石家庄国为知识产权事务所	代理人	秦敏华

摘要

本发明提供了一种信号连接用三维垂直互联结构，属于芯片封装微波信号互联技术领域，包括盒体、上基板、下基板及至少一个用于信号连接的引线，盒体的正面设置有开口朝上并用于容纳上基板的上腔体，反面设置有开口朝下并用于容纳下基板的下腔体，上基板固定设置在上腔体的底面上，下基板固定设置在下腔体的顶面上；上腔体的底面与下腔体的顶面齐平或低于下腔体的顶面，上腔体和下腔体相互靠近的端部重叠形成交叉连通部，上腔体、交叉连通部和下腔体形成贯穿盒体正面和反面的竖向通道。本发明还提供了一种信号连接用三维垂直互联方法。本发明提供的信号连接用三维垂直互联结构及方法，三维垂直互联结构占地空间小、装配效率高，且价格低廉。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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