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一种用于电子器件封焊的低银电真空钎料

发明专利无效专利

申请号：
CN201010588473.X
IPC分类号：B23K35/30
申请日期：
2010-12-15
申请人：
常熟市双华电子有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种用于电子器件封焊的低银电真空钎料
申请号	CN201010588473.X	申请日期	2010-12-15
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2011-04-27	公开/公告号	CN102029484A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/30 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/24 钎焊材料和焊接材料的适当选择（B23K 35/34优先） B23K35/30 主要成分在1550℃以下熔化	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;3;0查看分类表>
申请人	常熟市双华电子有限公司	申请人地址	江苏省常熟市虞山工业园联丰路8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	常熟市双华电子有限公司	当前权利人	常熟市双华电子有限公司
发明人	戴卫刚;徐锦锋;翟秋亚
代理机构	常熟市常新专利商标事务所	代理人	朱伟军

摘要

一种用于电子器件封焊的低银电真空钎料，属于钎焊材料技术领域。其化学成分按质量百分比配比为：总的百分比为100％，其中，41％～43％的Ag、51％～53％的Cu、4％～6％的Sn、≤2％的In和≤0.4％的Ni。优点：有助于降低含银量而藉以节约资源并且降低成本，有利于保障合适的熔点、优异的塑性和加工性能而藉以替代Ag72Cu钎料。

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