缝隙相位校准的封装夹层天线

发明专利无效专利

申请号：
CN201510144123.7
IPC分类号：H01Q13/02;H01Q3/30
申请日期：
2015-03-30
申请人：
东南大学

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著录项信息

专利名称	缝隙相位校准的封装夹层天线
申请号	CN201510144123.7	申请日期	2015-03-30
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-07-01	公开/公告号	CN104752838A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q13/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q13/00 波导型喇叭或开口；隙缝天线；漏波导天线；沿着导引波传输的途径辐射的等效结构〔1，2006.01〕 H01Q13/02 波导喇叭	IPC分类号	H;0;1;Q;1;3;/;0;2;;;H;0;1;Q;3;/;3;0查看分类表>
申请人	东南大学	申请人地址	江苏省南京市四牌楼2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东南大学	当前权利人	东南大学
发明人	殷晓星;王磊;赵洪新
代理机构	南京苏高专利商标事务所（普通合伙）	代理人	柏尚春

摘要

缝隙相位校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的微带馈线(1)、喇叭天线(2)和缝隙(3)，介质基板(4)在三维封装(5)的内层，微带馈线(1)一端通过封装侧面的共面波导(7)与内部电路(8)相连，喇叭天线(2)由底面金属平面(9)、顶面金属平面(10)和金属化过孔侧壁(11)组成，底面金属平面(9)和顶面金属平面(10)均有数条缝隙(3)，缝隙(3)在喇叭天线(2)内部形成多个子喇叭(16)；缝隙(3)一端朝着微带馈线(1)方向，缝隙(3)另一端位于天线口径面(12)上。天线中电磁波能以相同相位到达天线口径面(12)。该天线可以提高天线口径效率和增益。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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