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切割/芯片接合薄膜

发明专利无效专利

申请号：
CN201310074897.8
IPC分类号：C09J7/02;C09J7/00
申请日期：
2013-03-08
申请人：
日东电工株式会社

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	切割/芯片接合薄膜
申请号	CN201310074897.8	申请日期	2013-03-08
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2013-09-18	公开/公告号	CN103305144A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J7/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J7/00 薄膜或薄片状的粘合剂〔1，2006.01，2018.01〕 C09J7/02 （转入C09J 7/20-C09J 7/50）	IPC分类号	C;0;9;J;7;/;0;2;;;C;0;9;J;7;/;0;0查看分类表>
申请人	日东电工株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日东电工株式会社	当前权利人	日东电工株式会社
发明人	田中俊平;土生刚志;龟井胜利
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇;李茂家

摘要

提供一种切割薄膜与芯片接合薄膜之间的成分迁移受到抑制、并且切割时的半导体晶圆保持力和拾取时的剥离性优异的切割/芯片接合薄膜。本发明的切割/芯片接合薄膜具备第一粘合剂层和第二粘合剂层，该第一粘合剂层包含聚烯烃系树脂，该第二粘合剂层包含选自丙烯酸系树脂、环氧系树脂和酚醛系树脂中的至少一种。

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