一种高集成模块化射频SIP的封装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201510542760.X
IPC分类号：H01L23/488;H01L23/49;H01L25/065
申请日期：
2015-08-31
申请人：
成都嘉纳海威科技有限责任公司

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著录项信息

专利名称	一种高集成模块化射频SIP的封装方法
申请号	CN201510542760.X	申请日期	2015-08-31
法律状态	驳回	申报国家	暂无
公开/公告日	2015-12-30	公开/公告号	CN105206593A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/488 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;;;H;0;1;L;2;5;/;0;6;5查看分类表>
申请人	成都嘉纳海威科技有限责任公司	申请人地址	四川省成都市双流县西南航空港经济开发区物联网产业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都嘉纳海威科技有限责任公司	当前权利人	成都嘉纳海威科技有限责任公司
发明人	金珠;刘毅;陈依军;黄智;王栋;边丽菲;王阔
代理机构	成都正华专利代理事务所（普通合伙）	代理人	李蕊

摘要

本发明公开了一种高集成模块化射频SIP的封装方法，包括以下步骤：S1：薄膜电路片设计，并利用异丙醇溶液对封装管壳和电路片进行超声波清洗；S2：根据电路装配图，将若干电子元件、射频芯片和所述薄膜电路片粘接在封装管壳内；S3：利用25um的金丝将射频芯片和薄膜电路片焊接在一起，射频芯片和薄膜电路片之间的金丝层弧形；S4：采用充氮气的平行缝焊对封装管壳进行封盖，并对其密封性进行检测。采用本方法封装的SIPDE气密性好，体积小，重量轻，方便用户直接焊接与PCB上使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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