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一种可快速定位的柔性电路板焊接治具

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202023177713.5
  • IPC分类号:H05K3/34
  • 申请日期:
    2020-12-25
  • 申请人:
    深圳市大川电路板有限公司
著录项信息
专利名称一种可快速定位的柔性电路板焊接治具
申请号CN202023177713.5申请日期2020-12-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/34IPC分类号H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人深圳市大川电路板有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区沙井街道沙一社区鼎丰科技园第3栋二楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市大川电路板有限公司当前权利人深圳市大川电路板有限公司
发明人宋立果
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种可快速定位的柔性电路板焊接治具,包括安装底座,所述安装底座下表面位于四角位置均固定安装有防滑支脚,所述安装底座上表面位于中间位置活动安装有焊接台面,所述焊接台面表面固定安装有定位夹具,所述安装底座内安装有驱动机构,所述安装底座上表面位于中间位置开设有安装槽,所述安装槽边缘处活动安装有活动轮,所述安装槽底部位于中间位置处开设有安装豁口,所述安装豁口内安装有第一轴承,所述焊接台面下表面位于中间位置固定安装有安装支脚,所述安装支脚上固定安装有涡轮。本实用新型所述的一种可快速定位的柔性电路板焊接治具,属于柔性电路板焊接领域,能够方便在焊接的过程中调节焊接角度。

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