层压装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201510716754.1
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2015-10-29
申请人：
丰田自动车株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	层压装置
申请号	CN201510716754.1	申请日期	2015-10-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-05-25	公开/公告号	CN105611730A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	丰田自动车株式会社	申请人地址	日本爱知县丰田市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	丰田自动车株式会社	当前权利人	丰田自动车株式会社
发明人	小川贵志;渡边智之
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	王艳江;严小艳

摘要

本发明涉及一种层压装置，该层压装置将层压材料压合在基板的正面上，并且该层压装置包括：输送单元，该输送单元沿着输送方向输送基板；以及第一加压单元和第二加压单元，该第一加压单元和第二加压单元对布置在基板的正面上的层压材料加压。第二加压单元能够以比基板的输送速度高的速度沿输送方向移动。当将层压材料压合在被输送的基板上时，第一加压单元将层压材料从中央部朝向输送方向的上游侧压合在基板上，并且第二加压单元将层压材料从基板的中央部朝向输送方向的下游侧压合在基板上，该中央部位于基板的沿输送方向的上游端部与基板的沿输送方向的下游端部之间。

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