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基于超声导波的双向时间反演损伤成像方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510852380.6
  • IPC分类号:G01N29/06
  • 申请日期:
    2015-11-27
  • 申请人:
    华南理工大学
著录项信息
专利名称基于超声导波的双向时间反演损伤成像方法
申请号CN201510852380.6申请日期2015-11-27
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-04-20公开/公告号CN105510444A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01N29/06IPC分类号G;0;1;N;2;9;/;0;6查看分类表>
申请人华南理工大学申请人地址
广东省广州市天河区五山路华南理工大学 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华南理工大学当前权利人华南理工大学
发明人洪晓斌;周建熹
代理机构北京天奇智新知识产权代理有限公司代理人陈新胜
摘要
本发明公开了一种基于超声导波的双向时间反演损伤成像方法,包括:采用调制的激励信号对损伤实物进行主动应力波探测,在被测区域的投射端与反射端两端阵列上同步采集信号;对采集到的信号进行频散补偿分离,分离出纵向模态导波和弯曲模态导波;提取分离后的信号中的纵向模态导波,做时间反演处理,放大反演后信号;将反演后信号导入有限元模型中进行仿真反演,提取模型中所有点云所有时刻的位移值,进行时间、空间聚焦处理,得到振动云图;定义空间曲线将振动云图转为三维彩色云图,以三维彩色点云形式进行损伤成像。该方法从整体上分析损伤的特征,创新性地提取不同模态导波进行透射、反射两端同时做时间反演分析,具有重要的学术价值和实际意义。

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