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真空负压纳米压印装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200410089275.3
  • IPC分类号:G03F7/00;H01L21/027
  • 申请日期:
    2004-12-09
  • 申请人:
    上海交通大学
著录项信息
专利名称真空负压纳米压印装置
申请号CN200410089275.3申请日期2004-12-09
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2005-06-08公开/公告号CN1624585
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G03F7/00IPC分类号G;0;3;F;7;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;0;2;7查看分类表>
申请人上海交通大学申请人地址
上海市闵行区东川路800号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海交通大学当前权利人上海交通大学
发明人王庆康;段智勇
代理机构上海交达专利事务所代理人王锡麟;王桂忠
摘要
一种真空负压纳米压印装置。用于纳米加工技术技术领域。本发明主体是一个真空负压工作室,真空负压工作室底部密封,顶部有圆形石英片窗口,而圆形石英片窗口与真空负压工作室通过两个小法兰、一个大法兰、环形橡胶柔性绞链圆片、环形橡胶柔性衬垫圆片密封连接。圆形石英片和环形橡胶柔性绞链圆片密封连接,夹紧在二个小法兰、环形橡胶柔性衬垫圆片和环形橡胶柔性绞链圆片之间,工作室上盖和工作室底座通过密封圈密封连接;真空计和抽气管分别与抽气均衡环通过密封管道密封连接;真空闸门密封连接在抽气管上;减压闸门通过密封管道与真空负压工作室密封连接。本发明极大降低了设备的成本。在亚微米结构的制造具有广泛的应用。

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