用于高度充填的相变热界面材料的新型封装方案

发明专利无效专利

申请号：
CN200580029842.9
IPC分类号：B32B37/00;B32B7/04;B32B33/00;F28F7/00;H05K7/20
申请日期：
2005-07-08
申请人：
汉高公司

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专利名称	用于高度充填的相变热界面材料的新型封装方案
申请号	CN200580029842.9	申请日期	2005-07-08
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-08-01	公开/公告号	CN101010196
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B37/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B37/00 用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接〔８〕	IPC分类号	B;3;2;B;3;7;/;0;0;;;B;3;2;B;7;/;0;4;;;B;3;2;B;3;3;/;0;0;;;F;2;8;F;7;/;0;0;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	汉高公司	申请人地址	美国康涅狄格州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	汉高公司	当前权利人	汉高公司
发明人	R·A·劳赫
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	朱德强

摘要

一种封装系统、封装方法和在基片上的预期位置放置材料薄层的方法，该材料层尤其是位于散热元件和连接到该散热元件上的吸热装置之间的界面处的导热相变材料层。所述封装包括夹在第一底衬和第二顶衬之间的材料薄层。一胶带段粘贴在所述顶衬上并且优选地包括一可抓取的部分，例如突片，以便该胶带段将所述顶衬拉离所述材料，从而将材料层布置在所述基片上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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