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一种带有气氛保护的快速升降温共晶加热台

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202211092693.2
  • IPC分类号:H01L21/67
  • 申请日期:
    2022-09-08
  • 申请人:
    西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
著录项信息
专利名称一种带有气氛保护的快速升降温共晶加热台
申请号CN202211092693.2申请日期2022-09-08
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2022-10-11公开/公告号CN115172231A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)申请人地址
山西省太原市和平南路115号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)当前权利人西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
发明人张志耀;赵喜清;郝耀武;王元仕;岳超群
代理机构太原科卫专利事务所(普通合伙)代理人朱源
摘要
本发明涉及微组装贴片设备领域,具体为一种带有气氛保护的快速升降温共晶加热台,包括位于最下方的底板,底板上固定有隔热转接板,隔热转接板上配置有两个气路接头,两个气路接头用于通入和排出隔热冷却气体,隔热冷却气体在隔热转接板内部的循环通道内通过时,可带走热量,起到主动降温效果。在隔热转接板上方安装有陶瓷隔热板,陶瓷隔热板采用氧化锆陶瓷,具有很小的热传导率,起到被动隔热效果。陶瓷隔热板上方安装有热台安装板,热台安装板上固定加热台,热台安装板上固定将固定加热台包围的气氛保护罩。本发明能实现快速加热,使设备共晶贴片效率显著提升,对不同规格芯片贴装具有较强兼容性并改善了气氛保护能力。

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