一种利用晶体测温的方法及其标定装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201810317633.3
IPC分类号：G01K5/48;G01K15/00;G01K7/02
申请日期：
2018-04-10
申请人：
西安交通大学

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著录项信息

专利名称	一种利用晶体测温的方法及其标定装置
申请号	CN201810317633.3	申请日期	2018-04-10
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-10-22	公开/公告号	CN110361104A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K5/48 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K5/00 以材料的膨胀或收缩为基础的温度测量（G01K 9/00优先；给出除温度瞬时值外其他结果的入G01K 3/00） G01K5/48 材料是固体	IPC分类号	G;0;1;K;5;/;4;8;;;G;0;1;K;1;5;/;0;0;;;G;0;1;K;7;/;0;2查看分类表>
申请人	西安交通大学	申请人地址	陕西省西安市碑林区咸宁西路28号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安交通大学	当前权利人	西安交通大学
发明人	雷蒋;武俊梅;张科;李欣虎
代理机构	西安嘉思特知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘长春

摘要

本发明涉及一种利用晶体测温的方法及晶体温度的标定装置，该方法包括：对样本晶体进行退火处理以获取标准标定曲线；待测装置内设置有测温晶体，对待测装置进行点火试验，获取测温晶体的温升曲线，并根据所述温升曲线获取所述测温晶体的温度保持时间；获取所述测温晶体的晶格伸展率；根据所述标准标定曲线、所述温度保持时间和所述测温晶体的晶格伸展率确定所述待测装置的温度。本发明利用了晶体在接受高强度中子辐照后，微观结构在较大范围内会发生变化的特性，通过对这类晶体在辐照后进行加热退火处理，使得晶体的晶格间距恢复至辐照前的初始值；而晶体晶格间距的恢复程度与退火温度和退火时间直接相关，利用这一关系通过晶体对液体火箭发动机的推力室在点火试验过程中获取其最高试验或工作温度。

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