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印刷电路板、成品电路板及焊接方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110691391.6
  • IPC分类号:H05K1/11;H05K3/34
  • 申请日期:
    2021-06-22
  • 申请人:
    深圳市瑞科慧联科技有限公司
著录项信息
专利名称印刷电路板、成品电路板及焊接方法
申请号CN202110691391.6申请日期2021-06-22
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-09-17公开/公告号CN113411960A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/11IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人深圳市瑞科慧联科技有限公司申请人地址
广东省深圳市南山区桃源街道平山一路新视艺创客公园B栋5楼506 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市瑞科慧联科技有限公司当前权利人深圳市瑞科慧联科技有限公司
发明人王克伟
代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司代理人弋梅梅;臧建明
摘要
本发明提供了一种印刷电路板、成品电路板及焊接方法,印刷电路板包括电路板本体和位于电路板本体上的复合焊盘,复合焊盘上具有缝隙,以将复合焊盘分为相互连接的第一焊接部和第二焊接部;缝隙上覆盖有阻焊部;电路板本体表面覆盖有阻焊层,阻焊层上具有窗口以暴露第一焊接部和第二焊接部;第一焊接部用于焊接第一电子器件的一引脚;第二焊接部用于焊接第二电子器件的一引脚。本发明提供的印刷电路板解决了现有技术中在重叠焊盘上焊接尺寸较小的电子器件时出现漂移或爬锡效应导致焊接不良的问题。

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