无晶片座的双晶片结构

发明专利无效专利

申请号：
CN00132409.8
IPC分类号：--
申请日期：
2000-11-17
申请人：
矽品精密工业股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	无晶片座的双晶片结构
申请号	CN00132409.8	申请日期	2000-11-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2002-06-19	公开/公告号	CN1354501
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	矽品精密工业股份有限公司	申请人地址	台湾台中县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	矽品精密工业股份有限公司	当前权利人	矽品精密工业股份有限公司
发明人	黄建屏;洪进源;陈昌福;游振士;洪瑞祥
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	刘文意;陈红

摘要

本发明涉及一种无晶片座的双晶片结构。它使晶片中的二个管芯的一第一管芯直接固定于引脚上，或是固定于支撑架上，或者是汇流排上，并且使第二管芯固定于第一管芯上。如此，因不需使用到晶片座，所以管芯表面与塑模面的距离增加。它不需要将管芯磨薄，即可达到大幅降低孔洞产生的机率。且制造过程中，将有效改善传统作法中在制造过程中的晶片座晃动或飘移的现象，而避免金属线外露，与管芯脱层或破裂的情形，从而有效地提高成品率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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