微波加热装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201380049589.8
IPC分类号：H05B6/70;H05B6/68;H05B6/78
申请日期：
2013-09-24
申请人：
昭和电工株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	微波加热装置
申请号	CN201380049589.8	申请日期	2013-09-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-06-10	公开/公告号	CN104704912A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05B6/70 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05B 电热；其他类目不包含的电照明 H05B6/00 通过电场、磁场或电磁场加热的（采用微波放射治疗的入A61N 5/02）〔3〕 H05B6/64 微波加热〔3〕 H05B6/70 馈电线〔3〕	IPC分类号	H;0;5;B;6;/;7;0;;;H;0;5;B;6;/;6;8;;;H;0;5;B;6;/;7;8查看分类表>
申请人	昭和电工株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昭和电工株式会社	当前权利人	昭和电工株式会社
发明人	内田博;仙田和章;吉田睦
代理机构	北京市中咨律师事务所	代理人	刘航;段承恩

摘要

提供一种微波加热装置，其在用微波加热包含导体(包括金属氧化物等的金属前驱体)和/或半导体的对象物的情况下能够有效防止火花的产生。所述微波加热装置，以电力线的方向与下述方向一致的方式供给微波，并对该微波进行脉冲宽度控制，向图案的形成面供给脉冲状的微波，所述方向是与形成有图案的平面状基板的、图案的形成面实质上平行的方向，所述平面状基板配置于波导管内，所述图案包含导体、金属氧化物或半导体。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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