影像对位微调控制的面板贴合设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320299620.0
IPC分类号：B32B37/12;B32B41/00
申请日期：
2013-05-28
申请人：
田宇科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	影像对位微调控制的面板贴合设备
申请号	CN201320299620.0	申请日期	2013-05-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B37/12 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B37/00 用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接〔８〕 B32B37/12 以使用黏合剂为特征的〔８〕	IPC分类号	B;3;2;B;3;7;/;1;2;;;B;3;2;B;4;1;/;0;0查看分类表>
申请人	田宇科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园县八德市大兴路639-22号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	田宇科技股份有限公司	当前权利人	田宇科技股份有限公司
发明人	林振东
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	汤东凤

摘要

一种影像对位微调控制的面板贴合设备，供微调一黏贴面板的对位，黏贴面板为已填注黏胶的两个面板，面板贴合设备包含一机台、一下移载装置、一上固持装置、一影像对位装置、及一影像侦测分析暨控制装置，下移载装置、上固持装置、影像对位装置分别设于机台，下移载装置能吸附黏贴面板的下侧面并能旋转驱动、X轴驱动、及Y轴驱动，上固持装置通过Z轴的垂直移动而吸附黏贴面板的上侧面，另外影像对位装置经影像侦测分析暨控制装置的分析而判读两面板的一定位点，并传输一控制信号，这样调控下移载装置、及上固持装置而进行对位的微调。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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